溫和·微創·安靜·舒適：水雷射治療

水雷射是透過水分子作用的雷射技術，結合了水、空氣和雷射能量，將深層難以清理的牙結石及發炎組織清除，在清理的同時配合還能刺激增生健康的牙周組織。

水雷射透過雷射加上不斷噴出水，使牙齒持續保持水份，當雷射與牙齒接觸時，水份吸收雷射光能後，受激發而產生切割能力與治療效果，治療過程中產生極小的震動及熱傷害。大多數的治療不須打麻醉針也不會造成病患的不舒服，給您帶來溫和、微創、安靜、無痛的舒適體驗！

水雷射特色

1. 無噪音：治療過程中產生極小的震動感與鑽牙聲響
2. 生物刺激效用：能刺激牙周組織活化且降低發炎反應
3. 深層清除：深入清除發炎和潰爛的牙周組織
4. 止血微創：雷射光束的消融作用能止血且傷口小
5. 低溫治療：以溫和的雷射輸出，有效減低手術造成的疼痛與不適

水雷射治療應用範圍

• 探測與清除牙結石(牙周病治療)
• 清潔牙周囊袋深層結石(牙周病治療)
• 牙周再生術(牙周病治療)
• 牙肉整形/移植/染色去除手術
• 牙肉切除/繫帶切除
• 牙根覆蓋手術/牙冠增長術
• 去除蛀牙和牙齒表面磨損